APA300-BGG456

功能描述:IC FPGA PROASIC+ 300K 456-PBGA

RoHS:

类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)

系列:ProASICPLUS

标准包装:40

系列:SX-A

LAB/CLB数:6036

逻辑元件/单元数:-

RAM 位总计:-

输入/输出数:360

门数:108000

电源电压:2.25 V ~ 5.25 V

安装类型:表面贴装

工作温度:0°C ~ 70°C

封装/外壳:484-BGA

供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)

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